6月5日，馬鞍山經開區聯合企業家聯合會組織轄區企業開展了“共享創新平臺，助力科技創新”活動，邀請市、園區相關部門宣講了科技創新券、科技創新稅費政策等，并重點推介了東科半導體（安徽）股份有限公司的集成電路實驗室和安徽芯安光電科技有限公司的化合物半導體創新中心，旨在促進企業之間的交流合作，進一步整合科技資源要素，增強園區企業的科技創新能力。
近年來，馬鞍山經開區廣大企業新成果不斷涌現、新技術加快落地、新動能持續釋放，正將科技創新“關鍵變量”源源不斷轉化為質優效高的發展“增量”。截至目前，園區累計培育高新技術企業167家，備案科技型中小企業123家。馬鞍山經開區加快融入長三角“人才鏈”“創新鏈”，深化創新平臺、“研發飛地”、大學科技園建設，強化“政校企”合作，北大東科半導體聯合研發中心、化合物半導體研發中心等平臺加快建設，累計培育國家級創新平臺12個，省級創新平臺70個。
（記者 劉挺 通訊員 萬煒 姚杰超）
[編輯：
崔安坤 審核：王小明 戎小平
]
